IT之家7月13日消息，今天分析师郭明錤发布推文称，“我的最新调查显示，台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。”

郭明錤还表示，“高通一直是三星最重要先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至2025年。”

按照高通的规划，2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。从骁龙8+Gen1芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产5G旗舰芯片。

高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1的继任者，预计将在今年11月发布，将由台积电代工，可能依然采用4nm制程。

除此之外，今年6月，郭明錤表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果AppleSilicon芯片全力竞争。对比苹果M2采用台积电5nmN5P工艺，高通Hamoa芯片采用4nm工艺，预计2023年第三季度量产。